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球形二氧化硅

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TAT是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅进行开发并在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中应用的企业。行业未来发展有深刻的洞察力并创造新材料开发新技术，解决现有技术和材料的不能满足需求的难题。

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 随 着 社 会 的 发 展 和 技 术 的 进 步 ， 新 的 需 求 被 不 断 的 提 出 。 
 我 们 对 行 业 未 来 发 展 有 深 刻 的 洞 察 力 并 创 造 新 材 料 开 发 新 技 术 ， 解 决 现 有 技 术 和 材 料 的 不 能 满 足 需 求 的 难 题 。 
 我 们 的 产 品 在 现 实 生 活 中 虽 然 不 被 直 接 看 到 ， 但 却 是 智 能 手 机 、 电 脑 、 智 能 驾 驶 、 将 来 智 慧 世 界 万 物 互 联 等 系 统 中 不 可 缺 少 的 关 键 材 料 。 
 T A T i s t h e f i r s t c o m p a n y i n t h e w o r l d t o d e v e l o p p o l y s i l o x a n e m i c r o s p h e r e s a n d t h e i r d e r i v e d s i l i c a a n d a p p l y t h e m i n s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g , e l e c t r o n i c s e a l a n t a n d 5 G c o m m u n i c a t i o n i n d u s t r y . W i t h t h e d e v e l o p m e n t o f s o c i e t y a n d t h e p r o g r e s s o f t e c h n o l o g y , n e w n e e d s a r e c o n s t a n t l y p u t f o r w a r d . W e h a v e d e e p i n s i g h t i n t o t h e f u t u r e d e v e l o p m e n t o f t h e i n d u s t r y a n d c r e a t e n e w m a t e r i a l s , d e v e l o p n e w t e c h n o l o g y , a n d s o l v e t h e p r o b l e m s t h a t e x i s t i n g t e c h n o l o g y a n d m a t e r i a l s c a n n o t m e e t t h e d e m a n d . A l t h o u g h o u r p r o d u c t s a r e n o t d i r e c t l y s e e n i n r e a l l i f e , t h e y a r e i n d i s p e n s a b l e k e y m a t e r i a l s i n s m a r t p h o n e s , c o m p u t e r s , i n t e l l i g e n t d r i v i n g , i n t e r c o n n e c t i o n o f a l l t h i n g s i n t h e “ i n t e l l i g e n t w o r l d ” a n d o t h e r s y s t e m s i n t h e f u t u r e . 新 技 术 和 新 材 料 N E W T E C H N O L O G Y A N D N E W M A T E R I A L T A T 的 产 品 粒 径 覆 盖 5 0 n m 到 2 0 μ m 范 围 （ 未 来 可 到 1 0 0 μ m ） ， 粒 度 分 布 窄 ， 具 有 一 样 粒 径 ， 颗 粒 表 面 光 滑 T h e p r o d u c t p a r t i c l e s i z e o f T A T c o v e r s 5 0 n m t o 2 0 μ m r a n g e ( u p t o 1 0 0 μ m i n t h e f u t u r e ) , t h e p a r t i c l e s i z e   d i s t r i b u t i o n i s n a r r o w , w i t h t h e s a m e p a r t i c l e s i z e , a n d t h e p a r t i c l e s u r f a c e i s s m o o t h 。 
 5 0 n m 1 μ m 2 . 4 μ m 5 μ m 8 μ m 1 5 μ m T A T 合 成 法 的 特 点 C H A R A C T E R I S T I C S O F T A T S Y N T H E S I S 球 形 度 高 ， 表 面 光 滑 ， 内 部 无 中 空 H i g h s p h e r i c i t y , s m o o t h s u r f a c e , n o h o l l o w i n s i d e . 粒 度 可 控 范 围 大 L a r g e c o n t r o l l a b l e r a n g e o f p a r t i c l e s i z e . 粒 度 分 布 的 窄 宽 可 控 p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n i s c o n t r o l l a b l e . n a r r o w o r b r o a d 因 为 是 湿 法 工 艺 可 使 用 湿 法 高 精 度 卡 段 B e c a u s e i t i s a w e t p r o c e s s , i t c a n u s e w e t h i g h p r e c i s i o n t o p c u t . 可 在 球 形 二 氧 化 硅 内 部 导 入 碳 原 子 C a r b o n a t o m s c a n b e i n t r o d u c e d i n t o s p h e r i c a l s i l i c a . T h e O n l y T e c h n o l o g y 专 有 技 术 P R O P R I E T A R Y T E C H N O L O G Y 全 粒 径 段 无 中 空 球 硅 （ 适 合 于 需 要 抛 光 的 封 装 工 艺 I N F O , C o W o S , X C u b e , F O V E R O S ） T h e r e i s n o h o l l o w S p h e r i c a l S i l i c a i n t h e f u l l s i z e s e c t i o n ( S u i t a b l e f o r p a c k a g i n g p r o c e s s e s t h a t r e q u i r e p o l i s h i n g I N F O , C o W o S , X C u b e , F O V E R O S 含 碳 原 子 球 硅 （ 半 导 体 封 装 材 料 填 料 的 全 新 概 念 ： 可 实 现 二 氧 化 硅 的 激 光 可 加 工 性 ； 解 决 封 装 材 料 的 导 电 性 乙 炔 黑 着 色 化 。 
 S p h e r i c a l S i l i c a c o n t a i n i n g c a r b o n a t o m s ( T h e n e w c o n c e p t o f s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g m a t e r i a l f i l l e r : C a n r e a l i z e l a s e r p r o c e s s a b i l i t y o f s i l i c a ; S o l v e t h e c o n d u c t i v i t y p r o b l e m o f v i n y l b l a c k c o l o r i n g o f p a c k a g i n g m a t e r i a l s 紧 密 填 充 D Y 级 配 球 硅 （ 适 合 于 需 要 高 窄 空 隙 填 充 性 的 封 装 工 艺 M U F ） C l o s e s t p a c k i n g w i t h m o n o d i s p e r s e P S D s p h e r i c a l s i l i c a a s f i r s t b a l l ( S u i t a b l e f o r p a c k a g i n g p r o c e s s M U F r e q u i r i n g h i g h a n d n a r r o w s p a c e f i l l i n g ) T A T 在 半 导 体 封 装 材 料 里 的 应 用 技 术 T A T S A P P L I C A T I O N T E C H N O L O G Y I N S E M I C O N D U C T O R P A C K A G I N G A R E A 高 填 充 技 术 （ D Y 级 配 球 硅 ） H i g h p a c k i n g t e c h n o l o g y （ D Y C l o s e s t P a c k i n g ） 由 于 T A T 的 合 成 球 硅 的 粒 度 分 布 的 宽 窄 可 以 控 制 ， 粗 粉 一 级 球 可 选 择 单 分 布 的 球 硅 。 
 用 单 一 分 散 粗 粉 进 行 级 配 可 以 满 足 既 要 卡 段 粒 径 小 又 要 频 径 大 来 降 低 粘 度 的 现 代 先 端 半 导 体 封 装 的 需 求 。 
 这 种 级 配 在 业 内 是 首 创 ， D Y 级 配 球 硅 在 M U F ， I N F O ， 2 . 5 D ， 3 D 等 先 端 半 导 体 封 装 材 料 里 的 应 用 前 景 可 观 。 
 B e c a u s e t h e p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n o f T A T s y n t h e t i c s p h e r i c a l s i l i c a c a n b e c o n t r o l l e d , t h e c o a r s e p o w d e r f i r s t s p h e r e c a n c h o o s e s i n g l e d i s t r i b u t i o n s p h e r i c a l s i l i c a . G r a d i n g w i t h s i n g l e d i s p e r s e d c o a r s e p o w d e r c a n m e e t t h e n e e d s o f m o d e r n a d v a n c e d s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g , w h i c h r e q u i r e s b o t h s m a l l p a r t i c l e s i z e a n d l a r g e m o s t f r e q u e n c y s i z e t o r e d u c e v i s c o s i t y . T h i s g r a d i n g i s t h e f i r s t i n t h e i n d u s t r y . D Y g r a d e d s p h e r i c a l s i l i c a h a s a p r o m i s i n g a p p l i c a t i o n p r o s p e c t i n s u b s t r a t e , M U F , i n f o , 2 . 5 D , 3 D a n d o t h e r a d v a n c e d s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g m a t e r i a l s . 粉 体 卡 断 技 术 P o w d e r f i n e u p p e r c u t t e c h n o l o g y 在 合 成 工 艺 段 控 制 粒 度 分 布 、 对 粗 大 颗 粒 生 成 的 抑 制 是 T A T 卡 断 技 术 的 基 础 。 
 T A T 合 成 球 硅 工 艺 能 控 制 粒 度 分 布 ， 除 去 大 颗 粒 。 
 C o n t r o l l i n g p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n a n d i n h i b i t i n g t h e f o r m a t i o n o f c o a r s e p a r t i c l e s i n t h e s y n t h e s i s p r o c e s s s e c t i o n a r e t h e b a s i s o f T A T P o w d e r f i n e u p p e r c u t t e c h n o l o g y . T A T s y n t h e s i s p r o c e s s c a n c o n t r o l t h e p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n a n d r e m o v e c o a r s e p a r t i c l e s . 表 面 处 理 技 术 S u r f a c e T r e a t m e n t T e c h n o l o g y 表 面 处 理 处 理 的 关 键 是 ： 1 ） 处 理 均 一 ， 2 ） 更 重 要 的 是 不 能 产 生 结 团 。 
 T h e k e y o f s u r f a c e t r e a t m e n t i s : 1 ) u n i f o r m t r e a t m e n t , 2 ) m o r e i m p o r t a n t l y , n o a g g l o m e r a t i o n .   P R O D U C T C E N T R E B a s i c S e r i e s I C C a r r i e r H i g h S p e e d P C B C U F ， D A F I N F O M U F L o w U F i n e F i l l e r F o r E M C E Q K 0 1 M o d e ( μ m ) 0 . 1 S S A ( m 2 / g ) 3 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 3 M o d e ( μ m ) 0 . 3 S S A ( m 2 / g ) 1 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 6 M o d e ( μ m ) 0 . 6 S S A ( m 2 / g ) 5 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 1 3 M o d e ( μ m ) 1 . 3 S S A ( m 2 / g ) 3 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 2 4 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 1 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 5 0 M o d e ( μ m ) 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 0 . 6 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 8 0 M o d e ( μ m ) 8 . 0 S S A ( m 2 / g ) 0 . 4 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 3 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 3 S S A ( m 2 / g ) 1 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 6 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 6 S S A ( m 2 / g ) 5 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 1 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 1 S S A ( m 2 / g ) 3 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 1 3 0 5 M o d e ( μ m ) 1 . 3 S S A ( m 2 / g ) 3 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 6 1 0 M o d e ( μ m ) 0 . 6 S S A ( m 2 / g ) 5 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 1 3 1 0 M o d e ( μ m ) 1 . 3 S S A ( m 2 / g ) 3 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 2 4 1 0 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 1 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： 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