苏州弘道新材主要从事光伏组件封装用薄膜材料研发,生产与销售的高新技术企业,主要产品有光伏背板,EVA胶膜,POE胶膜,EPE胶膜,PVDF,ETFE,软玻璃,轻质后板等轻质组件封装材料.弘道新材致力于为光伏组件企业提供高性能,长寿命的封装材料.

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中国环氧树脂网：电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶（聚氨脂）、粘接剂、有机硅（硫化硅橡胶）、聚氨酯灌封胶、环氧树脂稀释剂（种类其全）、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶。

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深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,咨询热线:0755-28396970

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东莞市和翔科技有限公司致力于抛光清洗产品及研磨耗材,润滑油,界面材料,电子封装材料,芯片封装材料,5G和光模块封装材料,砂纸产品的销售

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烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927

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苏州思萃热控材料科技有限公司提供热沉,AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料，从事热管理方案设计及封装材料研发生产及销售。AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料、铜金刚石散热片等产品。

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深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。

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福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

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