珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司，可以为客户提供晶圆测试（wafertesting）、晶圆切割DicingSaw(半切及贴膜全切)、晶圆研磨减薄（waferbackgrinding）、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。
更新时间：2026-07-20 直达：www.chnchip.com.cn
博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICINGSAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。
更新时间：2026-07-20 直达：www.bojiexin.com
腾盛精密成立于2006年7月，专注于半导体封测、高精密电子两大领域的精密装备研发、制造和销售。获得国家高新技术企业、国家专精特新重点小巨人等荣誉称号，拥有发明专利200余项，与国内外50余家头部企业建立合作伙伴关系。
更新时间：2026-07-19 直达：www.tensun.cn
苏州硅时代位于苏州纳米城西北区，拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装（BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等）以及芯片测试一站式服务。
更新时间：2026-07-19 直达：www.pkg-era.com
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我公司位于沈阳经济技术开发区仪器仪表工业园区内，占地面积11210㎡，现有办公楼4000多平方米，生产厂房6000多平方米，库房2000多平方米。沈阳施博达仪器仪表有限公司的主要业务是为石油化工、生物工程、可再生燃料能源等科学实验、产品开发、催化剂评价、生物石化产品萃取等科研项目提供中、小型模拟实验装置。我们所承担的业务是从装置设计、配套设备选型、控制系统到生产制造、安装调试一系列服务。
广州白云国际机场是国内三大航空枢纽之一，始建于上个世纪30年代，2004年8月5日转场以来，各项业务得到迅猛发展，转场当年旅客吞吐量就超过了2000万人次，2010年成功跻身ACI（国际机场协会）全球机场旅客满意度测评
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