膏状银焊料,银焊圈环,银焊片,银焊线丝,银焊条,药芯铝焊丝,磷铜焊膏,紫铜焊膏,镍焊膏,黄铜焊膏,高频焊接,炉中钎焊,广东佛山银焊优电子科技有限公司

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广州铧兴工业材料有限公司现有银基、铜基、锡基三大系列，棒状、带状、条状、丝状、环状、薄片状、颗粒状、膏状等多种规格尺寸的产品。其主要用于有色金属、黑色金属、非金属的焊接。可用于银合金、铜合金、不锈钢、硬质合金、金刚石和电子产品的焊接。适用于制冷、家电、卫浴、机械、机电、电器、航空、汽车、仪器仪表、硬质合金、工具量具及不锈钢器具等多个行业。所应产品畅销国内外。

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福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

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广州汉源新材料股份有限公司专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。

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